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"。3V I/O设计　　• 封装选项：　　– 无铅，绿色环保封装　　– 337球全新细间距球栅阵列(nFBGA)[后缀ZWT]　　– 176引脚PowerPAD™散热增强型薄型四方扁平封装(HLQFP)[PTP后缀]　　• 温度选项：　　– S：–40°C至125°C结温　　– Q：–40°C至125°C的环境温度范围(通过针对汽车应用的AEC Q100认证)　　图片　　整体框图　　图片　　内部框图　　昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。